硅片細小孔加工半導體晶圓盲槽定制二氧化硅狹縫切割

硅片細小孔加工半導體晶圓盲槽定制二氧化硅狹縫切割

激光切割硅片應用行業：

      半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

 硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經***光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，***應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

傳統硅片切割方式是機械切割，速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環保。硅是一種脆性材料，機械切割極易使邊緣產生破裂，造成硅表面彈性應變區、位錯網絡區和碎晶區的組成層損傷，甚至可能造成***裂紋，影響電性參數等危害。激光切割技術具有無接觸、無機械應力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、***等***；不會損傷硅片結構，電性參數要優于傳統的機械切割方式，可應用于大面積電池片進行劃線切割，做到***控制切割精度及厚度，進一步減少切割碎屑，提高電池利用率。

梁工