《半導體包裝材料生產項目可行性研究報告》的編寫大綱
一、總論
1.1半導體包裝材料生產工程項目名稱、建設單位
1.2半導體包裝材料生產項目背景
1.3半導體包裝材料生產項目建設的必要性
1.4半導體包裝材料生產項目概況
1.5半導體包裝材料生產可行性研究報告的編制依據
二、半導體包裝材料生產市場分析
2.1行業發展情況
2.2市場競爭情況
2.3項目產品市場分析
2.4該項目企業在同行業中的競爭優勢分析
2.5項目企業綜合優勢分析
2.6項目產品市場推廣策略
三、半導體包裝材料生產產品方案和建設規模
3.1產品方案
3.2產品應用領域
3.3產品特點
3.4產品營銷策略
3.5建設規模
四、半導體包裝材料生產項目地區建設條件
4.1區位條件
4.2自然地理
4.3產業園區發展狀況
4.4項目所在地基礎設施
4.5社會經濟條件
五、半導體包裝材料生產項目工藝技術方案
5.1設計指導思想
5.2設計原則
5.3項目主要原輔材料
5.4項目生產工藝
5.5產品生產技術方案
六、半導體包裝材料生產廠區建設方案及公用工程
6.1廠區建設方案
6.2公用及輔助工程
七、半導體包裝材料生產項目環*境保護
7.1設計依據
7.2項目施工期環保措施
7.3項目運營期環保措施
7.4環/境保護估算
7.5環/境影響綜合評價
八、半導體包裝材料生產節約能源
8.1用能標準和節能規范
8.2能耗分析
8.3節能措施綜述
九、半導體包裝材料生產勞動安全與工業衛生、消防
9.1設計依據
9.2安全教育
9.3勞動安全制度
9.4勞動保護
9.5勞動安全與工業衛生
9.6消防設施及方案
十、半導體包裝材料生產項目組織機構及勞動定員
10.1管理機構設置原則
10.2管理機構組織機構圖
10.3勞動定員和人員培訓
十一、半導體包裝材料生產項目實施進度安排
11.1項目實施進度安排
11.2項目實施進度表
十二、半導體包裝材料生產項目招投標
12.1項目招標目的
12.2招標原則及招投標方案
十三、半導體包裝材料生產估算及資金籌措
13.1工程概況
13.2編制依據
13.3其他費用及預備費說明
13.4項目估算
13.5資金籌措與使用計劃
十四、半導體包裝材料生產項目財務評價及社會效益分析
14.1財務評價
14.2營業收入及稅金測算
14.3成本費用測算
14.4利潤測算
14.5財務分析
14.6項目盈虧平衡及分析
14.7財務評價結論
14.8項目社會效益評價
十五、半導體包裝材料生產項目風險分析及防范對策
15.1風險因素識別
15.2風險防范對策
十六、半導體包裝材料生產可行性研究結論建議
16.1結論
16.2建議