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鑲嵌料
金相冷鑲嵌料是不通過加溫的方式對樣品進行包埋的鑲嵌材料，常用于對溫度或者壓力敏感的樣品材料。電子產品、塑料橡膠等產品，溫度過高會導致它們軟化或者物性變化；另外，低溫回火會導致組織結構變化的金屬材料樣品，也需要使用冷鑲嵌的方式。
冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
金相冷鑲嵌料是不通過加溫的方式對樣品進行包埋的鑲嵌材料，常用于對溫度或者壓力敏感的樣品材料。電子產品、塑料橡膠等產品，溫度過高會導致它們軟化或者物性變化；另外，低溫回火會導致組織結構變化的金屬材料樣品，也需要使用冷鑲嵌的方式。
冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
金相冷鑲嵌料是不通過加溫的方式對樣品進行包埋的鑲嵌材料，常用于對溫度或者壓力敏感的樣品材料。電子產品、塑料橡膠等產品，溫度過高會導致它們軟化或者物性變化；另外，低溫回火會導致組織結構變化的金屬材料樣品，也需要使用冷鑲嵌的方式。
冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
金相冷鑲嵌料是不通過加溫的方式對樣品進行包埋的鑲嵌材料，常用于對溫度或者壓力敏感的樣品材料。電子產品、塑料橡膠等產品，溫度過高會導致它們軟化或者物性變化；另外，低溫回火會導致組織結構變化的金屬材料樣品，也需要使用冷鑲嵌的方式。
冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
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