中國先進(jìn)封裝行業(yè)動(dòng)態(tài)及市場分析預(yù)測報(bào)告2023-2029年

中國先進(jìn)封裝行業(yè)動(dòng)態(tài)及市場分析預(yù)測報(bào)告2023-2029年

     【報(bào)告編號(hào)】:25437
     【出版時(shí)間】:2023年3月
     【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
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一章 IC先進(jìn)封裝現(xiàn)狀與未來 1
第一節(jié) IC封裝簡介 1
第二節(jié) IC封裝類型簡介 1
一、SOP封裝 1
二、QFP與LQFP封裝 2
三、FBGA 2
四、TEBGA 3
五、FC-BGA 3
六、 WLCSP 4
七、 WLCSP應(yīng)用 5
八、 Fan-out WLCSP 6

第二章 全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 6
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 6
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體地域分布 11
第三節(jié) 晶圓代工 13
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體市場 16
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 17

第三章 封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來 19
第一節(jié) 封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 19
第二節(jié) 銅打線未來 20
第三節(jié) 封測產(chǎn)業(yè)橫向?qū)Ρ?20
第四節(jié) 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局 22

第四章 先進(jìn)封裝下游市場 22
第一節(jié) 手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場 22
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝 23
第三節(jié) 手機(jī)應(yīng)用處理器封裝 23
第四節(jié) 手機(jī)內(nèi)存封裝 24
第五節(jié) 手機(jī)收發(fā)器封裝 24
第六節(jié) 手機(jī)PA封裝 25
第七節(jié) 手機(jī)MEMS 與其它零組件 25
第八節(jié) 內(nèi)存領(lǐng)域先進(jìn)封裝 25
第九節(jié) CPU、GPU和CHIPSET封裝 26
第十節(jié) CMOS圖像傳感器封裝 26
第十一節(jié) LCD驅(qū)動(dòng)IC封測 26

第五章 先進(jìn)封裝廠家研究 27
第一節(jié) 超豐電子（臺(tái)灣） 27
一、企業(yè)概況 27
二、主要產(chǎn)品 28
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 29
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 29
五、發(fā)展戰(zhàn)略 30
第二節(jié) 福懋科技 30
一、企業(yè)概況 30
二、主要產(chǎn)品 31
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 31
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 32
五、發(fā)展戰(zhàn)略 32
第三節(jié) 力成 32
一、企業(yè)概況 32
二、主要產(chǎn)品 34
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 34
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 34
五、發(fā)展戰(zhàn)略 35
第四節(jié) 南茂科技 35
一、企業(yè)概況 35
二、主要產(chǎn)品 35
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 35
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 37
五、發(fā)展戰(zhàn)略 37
第五節(jié) 京元電子 38
一、企業(yè)概況 38
二、主要產(chǎn)品 39
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 40
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 40
五、2023-2029年發(fā)展前景或者發(fā)展規(guī)劃分析 41
第六節(jié) Amkor 41
一、企業(yè)概況 41
二、主要企業(yè) 41
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 42
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 43
五、發(fā)展戰(zhàn)略 44
第七節(jié) 硅品精密 44
一、企業(yè)概況 44
二、主要產(chǎn)品 45
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 45
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 46
五、發(fā)展戰(zhàn)略 46
第八節(jié) 星科金朋 47
一、企業(yè)概況 47
二、主要產(chǎn)品 47
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 47
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 48
五、發(fā)展戰(zhàn)略 49
第九節(jié) 日月光 49
一、企業(yè)概況 49
二、主要產(chǎn)品 49
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 50
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 51
五、發(fā)展戰(zhàn)略 51
第十節(jié) 景碩 52
一、企業(yè)概況 52
二、主要產(chǎn)品 53
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 53
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 54
五、發(fā)展戰(zhàn)略 54
第十一節(jié) 南亞電路板 54
一、企業(yè)概況 54
二、主要產(chǎn)品 55
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 55
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 56
五、發(fā)展戰(zhàn)略 57
第十二節(jié) 欣興電子股份有限公司 57
一、公司簡介 57
二、產(chǎn)品介紹 58
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 58
四、營運(yùn)能力 59
五、發(fā)展戰(zhàn)略 60
第十三節(jié) 全懋精密科技股份有限公司 61
第十四節(jié) 日本揖斐（IBIDEN）電株式會(huì)社 62
一、公司簡介 62
二、產(chǎn)品介紹 62
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 62
四、營運(yùn)能力 64
五、發(fā)展戰(zhàn)略 65
第十五節(jié) 新光電氣工業(yè)株式會(huì)社 66
一、公司簡介 66
二、產(chǎn)品介紹 66
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 66
四、營運(yùn)能力 67
五、發(fā)展戰(zhàn)略 68
第十六節(jié) 耐派斯(Nepes)公司 68
一、公司簡介 68
二、產(chǎn)品介紹 69
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 69
四、營運(yùn)能力 70
五、發(fā)展戰(zhàn)略 71
第十七節(jié) 韓國STS半導(dǎo)體通信 72
一、公司簡介 72
二、產(chǎn)品介紹 73
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 73
四、營運(yùn)能力 74
五、發(fā)展戰(zhàn)略 76
第十八節(jié) 韓國三星電機(jī)公司SEMCO 76
一、公司簡介 76
二、產(chǎn)品介紹 76
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 76
四、營運(yùn)能力 78
五、發(fā)展戰(zhàn)略 79
第十九節(jié) 長電科技公司 80
一、公司簡介 80
二、產(chǎn)品介紹 80
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 80
四、營運(yùn)能力 82
五、發(fā)展戰(zhàn)略 83
第二十節(jié) 友尼森（Unisem）公司 84
一、公司簡介 84
二、產(chǎn)品介紹 84
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 84
四、營運(yùn)能力 86
五、發(fā)展戰(zhàn)略 87
第二十一節(jié) 嘉盛半導(dǎo)體（CARSEM） 88
一、公司簡介 88
二、產(chǎn)品介紹 88
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 88
四、營運(yùn)能力 89
五、發(fā)展前景或者發(fā)展規(guī)劃 89
第二十二節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 89
一、公司簡介 89
二、產(chǎn)品介紹 90
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 90
四、營運(yùn)能力 91
五、發(fā)展戰(zhàn)略 93
第二十三節(jié) 頎邦科技 93
一、公司簡介 93
二、產(chǎn)品介紹 93
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 94
四、營運(yùn)能力 95
五、發(fā)展戰(zhàn)略 96

圖表目錄
圖表 1：各類IC封裝圖例 1
圖表 2：SOP封裝產(chǎn)品 1
圖表 3：LQFP封裝示意圖 2
圖表 4: FBGA封裝示意圖 3
圖表 5：2015年-2021年全球半導(dǎo)體銷售額及增長率 億美元 7
圖表 6：2016-2022年全球十五家晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)與預(yù)測 13
圖表 7：2016-2022年全球前五家晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)與預(yù)測圖示 13
圖表 8：2022年半導(dǎo)體市場構(gòu)成圖示 16
圖表 9：2015Q1—2022Q3中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長 億元 18
圖表 10：各地區(qū)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 20
圖表 11：各地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 21
圖表 12：超豐電子概況 27
圖表 13：超豐電子主要產(chǎn)品 28
圖表 14：2016-2022年1-12月超豐電子主營業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì) 單位：億元 29
圖表 15：2021-2022年1-12月超豐電子資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位：億元 29
圖表 16：2021-2022年1-12月超豐電子盈利能力分析 29
圖表 17：福懋科技概況 30
圖表 18：福懋科技主要產(chǎn)品 31
圖表 19：2015-2022年1-12月福懋科技主營業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 單位：億元 31
圖表 20：2021-2022年1-12月福懋科技資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位：億元 31
圖表 21：2021-2022年1-12月福懋科技盈利能力分析 32
圖表 22：力成科技股份有限公司概況 32
圖表 23：力成科技股份有限公司主要產(chǎn)品 34
圖表 24：2015-2022年力成科技股份有限公司主營業(yè)收入 單位：億元 34
圖表 25：2021-2022年1-12月力成科技股份有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位：億元 34
圖表 26：2021-2022年1-12月力成科技股份有限公司盈利能力分析 34
圖表 27：2013-2022年南茂科技有限公司主營業(yè)務(wù)收入及增長率 單位：億美元 35
圖表 28：2013-2022年南茂科技有限公司利潤總額及增長率 單位：億美元 36
圖表 29：2018-2022南茂科技有限公司資產(chǎn)及增長率 單位：億美元 36
圖表 30：2018-2022南茂科技有限公司盈利能力分析 37
圖表 31：京元電子概況 38