2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展會采取雙展聯動的模式，在深圳和上海兩地分別舉辦。這種布局不僅覆蓋了華南和華東兩個重要的經濟區域，還通過雙展的聯合效應，進一步擴大了展會的影響力和輻射范圍。本屆展與2025第14屆中國國際導熱散熱材料設備展覽會為主題展2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展專區。同期召開多場技術研討會及論壇會，另邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢屆時，熱忱歡迎國內外的企業及其相關行業人士前來參觀與交流！

展覽時間：

深圳：2025年06月25-27日   展館：深圳國際會展中心     地址：寶安區展城路1號 

上海：2025年12月18-21日   展館：上海新國際博覽中心   地址：龍陽路2345號

目標觀眾：我們重點邀請境外及全國、省、市、各相關高校及科研院所、航空/航天、國防/軍工、汽車/機車、電子及元器件、電子信息、消費電子、智能產品、電容/電阻、電子設備、電子電器、家用電器、微電子、工業控制、電腦/計算機、通訊設備、先進制造、物聯網、網絡終端設備、交換機、GPS及導航、雷達、電臺/數字電視、儀器儀表、計算機、能源、生物醫療、電路板、半導體/集成電路、換能器、聲波器件、濾波器、傳感器、驅動器、鑒頻器、探測器、石英表/鐘表、音響、電池、光電、絕緣器件、燈管、發生器、精密機械、激光件、紅外、能源環保、存儲、軌跡交通、葉片、化工、紡織機械、密封件、代理商、經銷商等用戶主管人員到會參觀、洽談。

展示內容：

1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

2、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；

6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；

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