硅膠、硅橡膠、導熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導熱系數測定儀

硅膠、硅橡膠、導熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導熱系數測定儀

DRL-III熱流法導熱系數測試儀,熱阻測試儀（2021升級型）

一、概論：
     主要用于測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。檢測材料為固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。 儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-2015（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；ASTM D5470-2017（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。

   DRL-III熱流法導熱系數儀全部按到ASTM D5470-2017標準要求設計、制造。該產品我公司已積累了十多年生產制造、用戶實踐的經驗，使產品性能不斷完善與成熟。采用伺服電機控制精準自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。 測試頭內測試桿周圍增加了防護熱裝置（對試樣進行熱防護），減小了環境溫度對測試的影響。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優化的數學模型，可測量材料導熱系數和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數。采用冷端溫度自動補償 ,不再需加冰水補償裝置。采用冷端溫度自動補償 ,不再需加冰水補償裝置。

  用戶可根據占地實際選用標準型及小型機型（同性能），節約實驗室空間。
    廣泛應用在高等院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料導熱分析檢測。

二、主要技術參數：
     1、試樣大小：Φ30mm或20x20mm（標準配置）,其它尺寸可定制。
     2、試樣厚度： 0.001～50mm（標準配置)，典型厚度：0.02～20mm。
     3、熱極控溫范圍：室溫～100℃（標準配置）,控溫精度0.01℃。可根據用戶要求生產：室溫～300℃,室溫～500℃。
     4、冷極控溫范圍：0～99.00℃,控溫精度0.01℃（配有高精度，大容量低溫水槽）。
     5、導熱系數測試范圍：0.01～50W/m.k,  0.1～300W/m.k,電腦軟件自動切換量程。
     6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m².K/W。
     7、壓力測量范圍：0～1000N,采用伺服電機控制，可精準設置保壓的壓力值，控制精度1N。
     8、測厚測量范圍：0～50.00mm，精度0.1um。自動測厚。

      9、試樣數量 ： 1塊（薄膜多片）。
     10、測試精度：優于3%。
     11、實驗方式：試樣不同壓力下熱阻測試、材料導熱系數測試、接觸熱阻測試、老化可靠性測試,材料壓縮性能測試、試樣間接觸熱阻測試。

     12、計算機全自動測試，并實現數據打印輸出。

     13、電源： 220V/50Hz；500W。

三、典型測試材料：

     1、金屬材料、不銹鋼。 

     2、導熱硅脂。    

     3、導熱硅膠墊。 

     4、導熱工程塑料。

     5、導熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規則的單個樣品，一邊用透明塑料另外一邊用紙固定) 。

     6、鋁基板、覆銅板 。   

     7、石英玻璃、復合陶瓷。 

     8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。

四、成套性

    1、主機一臺,

    2、分析軟件一套（中、英文版）

    3、HX-1005精密低溫恒溫水槽一臺（控溫精度0.01℃）

    4、聯想電腦一臺（用戶可自選）

    5、標樣二塊

    6、隨機配件一套（脂、膏狀、粉狀測試盒,取樣方便的片狀成型沖壓模具各一套)。

五、外形尺寸、重量

    1、主機： 標準落地機型：（長×寬×高） 550×450×1550mm,  凈重： 100Kg   

                    小型臺式機型：（長×寬×高   500×400×780mm,   凈重：  60Kg