IC200ALG263cpu  

非直接代換  
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。  
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機性能。  
1.不同封裝IC的代換  
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。  
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換  
代換時可根據(jù)各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。  
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換  
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與技巧。  
4。有些空腳不應(yīng)擅自接地  
內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應(yīng)擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內(nèi)部連接。  
5.用分立元件代換IC  
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應(yīng)考慮：  
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：  
⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。

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 三是鞏固優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。加快5G等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，深化“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合應(yīng)用，推進6G技術(shù)研發(fā)。壯大新能源汽車產(chǎn)業(yè)，全面提升光伏產(chǎn)業(yè)競爭力，推動船舶行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  四是狠抓傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級。培育一批具有資源掌控力和國際競爭力的龍頭企業(yè)，大力推進企業(yè)技術(shù)改造和設(shè)備更新，深入實施智能制造工程，全面推行綠色制造，鍛造新的產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

  五是加快培育壯大新興產(chǎn)業(yè)。加快人工智能、生物制造、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，實施先進制造業(yè)集群發(fā)展專項行動，研究制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃，加快謀劃布局人形機器人、元宇宙、量子科技等未來產(chǎn)業(yè)。