激光技術(shù)應(yīng)用于軟包裝的易撕線制作，已趨于成熟。這種技術(shù)避免了撕開包裝時(shí)整個(gè)撕壞或是內(nèi)容物泄露的尷尬，使軟包裝應(yīng)用更方便。

       以易撕線為例，這種技術(shù)是用激光光束在設(shè)計(jì)的易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，該線破壞了復(fù)合膜的外層包裝，保留內(nèi)層包裝，既不破壞包裝功能，又使撕裂時(shí)可以規(guī)則地沿易撕線撕開。

       設(shè)備適用于薄膜等卷材的激光打標(biāo)和模切。如：薄膜加工行業(yè)，如PE、PVC、PET、OPS等薄膜材質(zhì)。PVC薄膜卷料全自動(dòng)激光模切機(jī)使用三維動(dòng)態(tài)聚焦振鏡系統(tǒng)搭載自動(dòng)卷料系統(tǒng)，激光聚焦光斑精細(xì)、可實(shí)現(xiàn)寬幅300mm的卷料自動(dòng)加工，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)撕藍(lán)膜、排廢、覆膜等輔助工藝。

塑料薄膜的激光切割和打孔看似微不足道，但將這一技術(shù)引入制袋工藝中，將提升企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。