展會(huì)名稱:2023年泰國國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

展會(huì)地點(diǎn):泰國·曼谷·國際貿(mào)易展覽中心(BITEC)

(Nepcon Thailand2023)

展會(huì)時(shí)間:2023年6月21-24日

展會(huì)周期:一年一屆

展會(huì)主辦:REED TRADEX COMPANY LTD勵(lì)展博覽集團(tuán)

聯(lián)系電話：18531215798

展會(huì)概況:泰國電子展(NEPCON Thailand) 是世界著名的NEPCON系列之來自22個(gè)國家的1.200多個(gè)品牌的技術(shù)供應(yīng)商將齊聚一堂，為來自整個(gè)地區(qū)的超過58111個(gè)優(yōu)質(zhì)買家提供

展品范圍:印刷線路板:SMT設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝PCB、嵌入式被動(dòng)元件(EPD)、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料;.IC封裝:組裝設(shè)備(鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器))，封裝材料/組件(密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料)，分析/仿真軟件、(CSP.MCM、圓片級CSP) ;

電子組件:電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件(抗靜電材料、絕緣材料、ROSH兼容部件/材料)、熱設(shè)計(jì)組件(加熱器控制零件、散熱器板子/材料)連接線;