IC697CPM924 plc

IC697CPM924  plc  

對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來. 
二.復(fù)位電路 
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復(fù)位問題. 
2.在測試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機器試一試.以及多按幾次復(fù) 
位鍵. 
三.功能與參數(shù)測試 
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 
能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 
2.同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 
法查出它的上升與下降沿的速度. 
四.晶體振蕩器 
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 
否則只能采用代換法了. 
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 
容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出. 
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān) 
芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 
意短路. 
五.故障現(xiàn)象的分布 
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 
2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 
不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

IC697CPM924  plc  

2711P-B10C10D2	2711P-B6M3D
2711P-B10C10D6	2711P-B6M5A
2711P-B10C15A2	2711P-B6M5A8
2711P-B10C15D7	2711P-B6M5D
2711P-B10C1D2	2711P-B6M8A
2711P-B10C1D6	2711P-B6M8D
2711P-B10C4A2	2711P-B7C10D2
2711P-B10C4A8	2711P-B7C10D6
2711P-B10C4A9	2711P-B7C15A2
2711P-B10C4D2	2711P-B7C1D2
2711P-B10C4D8	2711P-B7C1D6
2711P-B10C4D9	2711P-B7C4A8
2711P-B12C10D2	2711P-B7C4A9
2711P-B12C10D6	2711P-B7C4D8
2711P-B12C1D2	2711P-B7C4D9
2711P-B12C1D6	2711P-B7C6A1
2711P-B12C4A6	2711P-K10C4A8
2711P-B12C4A8	2711P-K10C4A9
Bitmap 2711P-B12C4A9	2711P-K10C4D1
2711P-B12C4D1	2711P-K10C4D2
2711P-B12C4D6	2711P-K10C4D6
2711P-B12C4D8	2711P-K10C4D8
2711P-B12C4D9	2711P-K10C4D9

合作可以進一步延伸到價值鏈，直到產(chǎn)品的生命周期結(jié)束，從而實現(xiàn)循環(huán)。選擇更堅固的材料意味著它可以重復(fù)使用;更強的部件可能更難制造，因為其需要更高能量密集的工藝，這些需要決策的變量使得數(shù)字化和仿真在今天格外重要 —— 簡單的決策可以自動化，復(fù)雜的決策可以依靠集體智慧。