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南宮市銀箭工業品制造有限公司是以生產焊接材料為主，集科工貿為一體的股份制外向型企業，省級高新技術企業。公司主導產品：銀基焊料，模具焊絲，CO2氣體保護藥芯焊絲、實芯焊絲、堆焊焊絲、埋弧焊絲、氬弧焊絲、不銹鋼焊絲、鋁及鋁合金焊絲；碳鋼、低合金鋼、耐熱鋼、低溫鋼、不銹鋼、堆焊、鑄鐵等各類電焊條；卷釘專用軟焊絲以及各種特種焊接材料，共計200多個品種，并可根據用戶的特殊要求完成開發、研制、生產任務。年設計生產能力45萬噸。

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LED芯片技術發展的關鍵在于基底材料和外延生長技術。基底材料由傳統的藍寶石材料、硅和碳化硅，發展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。在短短數年內，借助于包括芯片結構、表面粗化處理和多量子阱結構設計在內的一系列技術改進，LED在光效方面實現了巨大突破。硅基底成本很低，技術在不斷進步中，但目前發光效率還不滿意，如果保持這種發展速度，一旦達到較高水平，則硅基底成為主要的技術方案成為必然的選擇，企業也將獲得巨大的經濟回報。

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