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說明:
J606低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條，交直流兩用，交流施焊時，在性能穩定方面，稍次于直流焊接。
用途:
用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等鋼。
熔敷金屬化學成分(%)
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保證值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
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例值 |
0.075 |
1.33 |
0.25 |
0.006 |
0.015 |
0.4 |
熔敷金屬力學性能 （740℃×2.5h）
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試驗項目 |
Rm(N/mm2) |
ReL/Rp0.2(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
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保證值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
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例值 |
660 |
570 |
24 |
75 |
熔敷金屬擴散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷: I級
參考電流（AC、DC+）
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焊條直徑（mm） |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流（A） |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。焊接位置:
