2023-2028年薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景規(guī)劃建議報(bào)告

2023-2028年薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景規(guī)劃建議報(bào)告

     【報(bào)告編號(hào)】:18124
     【出版時(shí)間】:2022年11月
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一章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價(jià)值占比
1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設(shè)備技術(shù)對(duì)比
 第二章 2020-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.1.2 市場(chǎng)區(qū)域分布
2.1.3 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.2.2 國(guó)產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營(yíng)收排名
2.2.5 對(duì)外貿(mào)易狀況
2.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營(yíng)運(yùn)能力分析
2.3.6 成長(zhǎng)能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場(chǎng)需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
 第三章 2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
 第四章 2020-2022年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2022年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 全球市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2 2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 國(guó)內(nèi)主要廠商
4.2.2 國(guó)內(nèi)中標(biāo)情況
4.2.3 國(guó)產(chǎn)化率情況
4.2.4 國(guó)內(nèi)需求分析
4.3 2020-2022年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.3.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
4.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.6 細(xì)分市場(chǎng)格局
4.4 2020-2022年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對(duì)比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.4.6 市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)
4.4.7 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
 第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
5.1 物相沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)基本簡(jiǎn)介
5.1.2 技術(shù)基本分類
5.1.3 技術(shù)研究進(jìn)展
5.1.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
5.1.5 未來(lái)發(fā)展展望
5.2 化學(xué)氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進(jìn)展
5.2.1 化學(xué)氣相沉積技術(shù)原理
5.2.2 先進(jìn)集成電路工藝應(yīng)用
5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況
5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)基本原理
5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點(diǎn)
5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析
5.3.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
 第六章 2020-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.1.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.2 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.2.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3 2020-2022年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的物相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
 第七章 2020-2022年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領(lǐng)域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.2 光伏電池領(lǐng)域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化
7.2.5 光伏電池技術(shù)路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況
7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領(lǐng)域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對(duì)比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.4 先進(jìn)封裝領(lǐng)域
7.4.1 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進(jìn)封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模狀況
7.4.5 先進(jìn)封裝行業(yè)所需設(shè)備
7.4.6 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
 第八章 2020-2022年國(guó)外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1 應(yīng)用材料（AMAT）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設(shè)備布局
8.1.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2 泛林半導(dǎo)體（Lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設(shè)備布局
8.2.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3 東京電子（TEL）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設(shè)備布局
8.3.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4 先晶半導(dǎo)體（ASMI）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設(shè)備布局
8.4.3 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.5 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
 第九章 2019-2022年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)狀況
9.1.3 沉積設(shè)備布局
9.1.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來(lái)前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設(shè)備布局
9.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來(lái)前景展望
9.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設(shè)備布局
9.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來(lái)前景展望
9.4 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設(shè)備布局
9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來(lái)前景展望
9.5 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析
9.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.5.6 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
 第十章 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
10.1 高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概況
10.1.2 項(xiàng)目投資必要性
10.1.3 項(xiàng)目投資可行性
10.1.4 項(xiàng)目投資概算
10.1.5 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.2 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資目的
10.2.3 項(xiàng)目投資概算
10.2.4 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.2.5 項(xiàng)目選址情況
10.3 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概況
10.3.2 項(xiàng)目投資目的
10.3.3 項(xiàng)目投資概算
10.3.4 項(xiàng)目建設(shè)安排
10.3.5 項(xiàng)目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資必要性
10.4.3 項(xiàng)目投資可行性
10.4.4 項(xiàng)目投資概算
10.4.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本概況
10.5.2 項(xiàng)目投資目的
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5.5 項(xiàng)目選址情況
 第十一章 2023-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
11.1 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.2 未來(lái)發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3 對(duì)2023-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1 2023-2028年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析