308L不銹鋼免充氬焊絲藥皮焊條

說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量*高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于*低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍：%
牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308L	≤0.030	0.30-
0.65	1.00-
2.50	≤0.030	≤0.030	19.50-
22.00	9.00-
11.00	≤0.75	≤0.75
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：
焊絲規格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130