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上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條
HL306說明：飛機(jī)牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
HL306用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
HL306釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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670 |
720 |
HL306釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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384 |
純（紫）銅 |
177 |
171 |
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H62黃銅 |
334 |
208 |
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碳鋼 |
382 |
197 |
HL306直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配釬焊熔劑共同使用。
HAG-18BSn 含銀18%
是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。
HAG-25B 含銀25%
等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。
HAG-25BSn 含銀25%
等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、?俊⑽轄穡鄣愕陀贖Ag-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。
HAG-30B 含銀30%
等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。
HAG-35B 含銀35%
等同于美標(biāo)AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)621-732攝氏度。
HAG-35Sn 含銀35%
等同于國標(biāo)BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點(diǎn)620-730攝氏度。
HAG-40B 含銀40%
是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動性、滲透性和韌性，熔點(diǎn)677-732攝氏度。
HAG-40BNi 含銀40%
是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標(biāo)AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點(diǎn)670-780攝氏度。
