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上海斯米克HL326銀焊條38%銀焊條BAg-34
上海斯米克HL326銀焊條38%銀焊條
熔點:650-720℃ 相當AWS 飛機牌BAg-34
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說明:HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔、接頭強度高。
HL326用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL326釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
37.0~39.0 |
35.0~37.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
HL326釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
650 |
720 |
HL326直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL326注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
BCu80PAg銀焊條銀焊料(HL204銀焊條銀焊料)(TS-15P銀焊條銀焊料) 主要化學成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強度,塑性,導電性能好應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條銀焊料(TS-18P銀焊條銀焊料) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:釬焊溫度810-900℃,銀含量低,低廉,釬焊溫度高,釬焊工藝性能好,焊縫強度高應用:適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條銀焊料(TS-25P銀焊條銀焊料)主要化學成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn銀焊條銀焊料 主要化學成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好 BAg35CuZnCd銀焊條銀焊料(HL314銀焊條銀焊料) 主要化學成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760℃ 應用:適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd銀焊條銀焊料(HL313銀焊條銀焊料) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-780℃,熔點低,接點強度高應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL312銀焊條銀焊料) 主要化學成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705℃,熔點低,接點強度高,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL315銀焊條銀焊料) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃ 應用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等,焊接接頭的機耐熱性,耐蝕性能好
BAg34CuZn銀焊條銀焊料 主要化學成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應用:
BAg56CuZnSn銀焊條銀焊料 主要化學成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:釬焊溫度650-760℃,具有熔點低,潤濕性和填充間隙能力好,釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用:適用于釬焊銅合金,如:銅波管,金屬眼鏡架,精密電表的分流器等規格:銀焊條直徑不小于Ø1mm,銀焊片厚度不小于0.20mm