HL201A銅磷釬料 BCu93P-A 有良好濕潤性可流入間隙小的釬縫

HL201A

說明：HL201A是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的釬縫。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應用。但釬縫塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態的接頭不宜采用。

詳細介紹： 

2%銀焊條（牌號HL209銀焊條|國標GB BCu91PAg銀焊條|美標AWS BCuP-6銀焊條）

簡介：具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃

5%銀焊條（牌號HL205銀焊條|國標GB BCu89PAg銀焊條|美標AWS BCuP-3銀焊條）;

簡介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃

10%銀焊條（牌號HL301銀焊條|國標GB BAg10CuZn銀焊條)

簡介：HL301含Ag低，價格低，但熔點較高，流動性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點815-850℃

15%銀焊條（牌號HL204銀焊條|國標GB BCu80AgP銀焊條|美標AWS BCuP-5）;

簡介：具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃

18%銀焊條（牌號HL309銀焊條|國標GB BAg18CuZnSn銀焊條）;

簡介：熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點780-810℃

25%銀焊條（牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條）;

簡介：HL302具有較好的潤濕性和填充性，但熔點較高，流動性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點745-755℃