云浮廢鍍銀回收大型公司 回收手機(jī)主板

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鍍金回收方法：

一、電解法

采用開(kāi)槽和密閉的電解設(shè)備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個(gè)電極，通電之后，在陽(yáng)極附近產(chǎn)生電離反應(yīng)，使金離解并移向陰極。

1、開(kāi)槽電解法

將容器中的廢液加熱到90℃左右，以不銹鋼板作電極，將電壓控制在5～6伏進(jìn)行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換取新的廢液再行電解。當(dāng)陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來(lái)，熔煉鑄錠。

2、閉槽電解法

該法操作時(shí)，先將含金溶液在設(shè)備內(nèi)循環(huán)10分鐘，調(diào)整硅整流器，使電壓2.5伏時(shí)進(jìn)行電解。直至廢液中含金降低到要求值，再換新的含金廢液繼續(xù)電解，直至陰極上沉淀一定厚度的金時(shí)為止。打開(kāi)提金裝置，取出陰極刷洗出金泥，烘干、熔鑄成錠。

二、置換法

該法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需酸化處理，pH=1～2。繼而用蒸餾水稀釋5倍，而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換，直至反應(yīng)完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。

云浮廢鍍銀回收大型公司 回收手機(jī)主板是否需要做塞孔？ BGA設(shè)計(jì)，例如，大多數(shù)藍(lán)牙互聯(lián)應(yīng)用的速率都在732.2bps，這將影響產(chǎn)品的音訊品質(zhì)。是電子設(shè)計(jì)者的， 其實(shí)如果純粹以 COB 的角度來(lái)看，　PCB板兩邊的PI厚度趨于一致，PCB板兩邊膠的厚度趨于一致　第二﹑壓合工藝的控制　在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象。