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云浮鍍金手機板回收再生利用 回收電子廢料 另外,枕頭效應一般也很難從現在的2D X-Ray檢查機發現,因為X-Ray大多只能由上往下檢查,看不出來斷頭的位置,如果有可以有上下角度的X-Ray應該就可以觀察。就會難以生成的IMC, 如果要將兩塊PCB板相互連結,一般我們都會用到俗稱「金」的邊接頭。 一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開路、短路、偏移、缺件、錯件等方面,約佔了90%以上的不良,除了某些缺陷外,其馀都可以經由ICT的將不良品挑錯出來。
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云浮鍍金手機板回收再生利用 回收電子廢料 二、PCB焊盤設計 QFN的焊盤設計主要包含以下三個方面:周邊引腳的焊盤設計、中間熱焊盤及過%的設計和對PCB阻焊層結構的考慮。PCBA收費詳細計費算法可按SMT和DIP工藝中的計費核算。, 3、PCBA加工中引腳間距小于1.0mm的uBGA/CSP,共面度要求小于0.10mm,其余BGA共面度要求小于0.15mm。 ②、錫膏粘連將焊接后電路短接、元器件偏位。細微處處理不當,