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韶關電子IC回收現場報價 回收鍍銀廢品 PCB表面可觀察到各種特性,常見的有下述外部特性和從表面觀察不到的內部特性。 topoverlay 頂層絲印層。此時硬件項目人員須好以下資料: 1、經過評審的,由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件,其精細間距的局性在于細引線易彎曲、質脆而易斷,對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。同時還要注意PCB上的傳輸線不能出現突變或拐角,盡量保持傳輸線各點阻抗連續,否則在傳輸線各段之間也將會出現反射。
鍍金回收方法:
一、電解法
采用開槽和密閉的電解設備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個電極,通電之后,在陽極附近產生電離反應,使金離解并移向陰極。
1、開槽電解法
將容器中的廢液加熱到90℃左右,以不銹鋼板作電極,將電壓控制在5~6伏進行電解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再換取新的廢液再行電解。當陰極上的金沉積到一定厚度后,刷取下來,熔煉鑄錠。
2、閉槽電解法
該法操作時,先將含金溶液在設備內循環10分鐘,調整硅整流器,使電壓2.5伏時進行電解。直至廢液中含金降低到要求值,再換新的含金廢液繼續電解,直至陰極上沉淀一定厚度的金時為止。打開提金裝置,取出陰極刷洗出金泥,烘干、熔鑄成錠。
二、置換法
該法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需酸化處理,pH=1~2。繼而用蒸餾水稀釋5倍,而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換,直至反應完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。
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