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LD-2103灌封膠是雙組份耐高低溫環(huán)氧樹脂灌封材料，常溫/加溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
??1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；
????2、流動性好，可澆注到細(xì)微之處；
? ?3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
? ?4、耐高低溫-45-180度，耐冷熱沖擊；
????5、韌性好，抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、技術(shù)參數(shù)
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??測試項(xiàng)目 ?? |
測試或條件 ? |
??組分A ?? |
??組分B ?? |
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?固化前 ?? |
外 觀 ? |
目 測 ? |
?粘稠液體 ?? |
棕黃色液體 ?? |
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粘 度 ? |
25℃，mPa·s ? |
9000～13000 ?? |
?20～100 ?? |
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密 度 ? |
25℃，g/ml ? |
?1.75±0.05 ?? |
?1.05±0.05 ?? |
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保存期限 ? |
室溫密封 ? |
??六個月 ?? |
??六個月 ?? |
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混合比例 ? |
??重量比：A:B=100：（20-25） ?? |
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可操作時間25℃，min ? |
15～60 ? |
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固化時間h，25℃ ? |
6-24 ? |
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?固化后 ?? |
硬度Shore-D，25℃ ? |
75±5 ? |
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耐高低溫 ℃， ? |
-45-180 ? |
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體積電阻率Ω·m ? |
≥1.0×1015 ? ? |
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表面電阻率Ω ? |
≥1.0×1014 ? ? |
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絕緣強(qiáng)度KV/mm ? |
≥20 |
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三、使用工藝
（一）計(jì)量
準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
（二）攪拌
將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
（三）澆注
把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
（四）固化
灌封好的制件開始固化，固化后可進(jìn)入下道工序。
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四、包裝規(guī)格
??30Kg/套（A膠料25Kg，B固化劑5Kg），小包裝6公斤每套或12公斤每套。
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五、貯存及運(yùn)輸?
陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。
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