LD-2017 導熱環氧樹脂灌封膠

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一、產品名稱

LD-2017A/B 高導熱環氧樹脂灌封膠

二、用途

LD-2017 高導熱環氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如電子元器件、干式互感器、高壓開關等。

三、外觀及特性

四、使用工藝

1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預熱至60℃備用。

2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。

3、按照產品標簽上標注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對電子元器件進行灌封。

4、按75℃下2.5 小時+105℃下1.5 小時(或根據要求調整固化工藝)進行加溫固化，有條件可以在60℃環境中抽真空1 小時以提高灌封質量。固化的器件要隨爐冷卻到自認溫度后再取出。?

五、可使用時間

25℃下6 小時(也可根據用戶需要調整）

六、固化物性能

七、注意事項

1、按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不徹底。

2、攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內使用完已混合的膠液。

3、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

4、如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫處理。

5、本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續使用。

八、包裝規格

包裝規格為每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根據客戶要求設計相應包裝。

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