Malcom_sp-2可焊性測試儀/濕潤性測試儀
Malcom可焊性測試儀/濕潤性測試儀sp-2有三種測試方法：
標配：階梯升溫法 選配：焊錫小球法、焊錫槽平衡法
可焊性測試儀/濕潤性測試儀SP-2參數：
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf～-5.00gf
測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
融點設定 預先設定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數據輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
調整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
其他：
付屬品 手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統分析
小型冷卻換氣扇
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg（本體）
了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/
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