解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，可對已鍵合晶圓進行自動校正

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最后更新：	2022-06-22 16:09:50
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產品詳細說明

解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，可對已鍵合晶圓進行自動校正

晶圓解鍵合機 Wafer Debonding特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機+Windows系統。
SECS/GEM 或簡易聯網能力。

晶圓解鍵合機 Wafer Debonding規格：
品名 Wafer Debonding（晶圓解鍵合機）
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板玻璃
激光/UV/加熱器可選
晶圓切割膜覆蓋搭載
解鍵合機撕膜模塊搭載
晶圓盒形式兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/

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