晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄機特點：
8”-12”晶圓適用；
滾輪貼膜；
自動膠膜進給及貼膜；
手動晶圓上下料；
自動切割膠膜，省力；
藍膜、UV 膠膜可選；
PLC+觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；
晶圓貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料時 間）；
MTBF：>168 小時；
MTTR：<1 小時；
停機時間： <3%；
更換產品時間：≤ 10 分鐘。
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