THJ506D 堿性底層焊焊條506D堿性藥皮底層焊低氫鉀型焊條

THJ506D是堿性藥皮底層焊低氫鉀型焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。其特點是打底焊時單面施焊雙面成型,電弧穩定,焊縫成型美觀,可免去鏟底和封底焊,提高工作效率和改善工作條件,但不宜做多層焊

THJ506D 堿性底層焊焊條詳細介紹

THJ506D

堿性底層焊焊條

符合 GB/T 5117 E5016

相當 AWS A5.1 E7016

用途：***于碳鋼、低合金鋼結構坡口底層打底焊接,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。

特性：THJ506D是堿性藥皮底層焊低氫鉀型焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。其特點是打底焊時單面施焊雙面成型,電弧穩定,焊縫成型美觀,可免去鏟底和封底焊,提高工作效率和改善工作條件,但不宜做多層焊。

焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF

注意事項：

1.焊前焊條須經350-380℃烘焙1小時,隨烘隨用。

2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。

3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。

4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。

熔敷金屬化學成分（質量分數）：                             %

熔敷金屬力學性能：

熔敷金屬擴散氫含量：≤12.0mL/100g（水銀法或色譜法）

X射線探傷：Ⅰ級

焊接參考電流：（AC、DC+）