BGA芯片焊球空洞虛焊缺陷二維檢視儀程經理一三八零六三一八三七五

便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀制造銷售維修有限公司，聯系人：程經理，電話微信：13806318375.生產銷售：便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀。該機售價：45萬元/臺。保修一年，終身維護，（誠征全國各地代理商）。該機用于檢測BGA芯片焊接點的合格度，主要檢測連焊，空洞和虛焊等缺陷。能輕易發現是否存在焊球橋連和焊球丟失。焊球橋連在X射線成像中的表現是相鄰的焊球之間沒有間隙。空洞成像特征是：焊點黑色背景中顯出的白色明亮部分就是有空洞。若空洞面積總和超過焊球面積的25%為不合格，需要返修。將該機射線源傾斜45度角照射BGA芯片，就可以檢視出焊點是否虛焊，傾斜的射線源成像應能看到相互嵌套的三個圓。若僅能看到其中兩個圓，同時焊球形狀異常（周界模糊，大小異常，灰度較暗），那么這類焊球很有可能有虛焊的缺陷，。便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀參數：

配置標準筆記本電腦。 明細： X射線成像系統

硬件配置：

一、數字化X射線平板探測器:

主要參數：

微米像素尺寸154μm；圖像讀出時間4-5秒；操作溫度范圍5-35℃

重量3.7Kg。

閃爍器直接生長碘化銫（CsI）

成像區域43.37 x 35.48 cm

像素陣列2816 x 2304

灰階度16 bits

極限分辨率3.25 lp/mm

通信接口通信接口

電源100-250V AC

頻率50/60 Hz

功耗8W(待機)/ 20W（運行）

二、工作站：包括計算機、定制圖像軟件等

計算機配置：操作系統Windows 10； CPU類型酷睿雙核i7處理器；內存容量4GB內存類型DDR4 2133

大支持容量16GB；硬盤容量1TB；顯存容量獨立2GB；屏幕尺寸15.6英寸；內置藍牙；尺寸厚度19.9mm；凈重1.9公斤。

                                                           我公司制作銷售的便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀，輕便，操作簡單，性能可靠，結實耐用，圖像成像效果好，深受用戶信任和喜愛，目前已銷售到深圳，東莞，廣州，珠海，汕頭，廈門，福州，泉州，合肥，杭州，寧波，常州，蘇州，無錫，南通，上海，長沙，南昌，徐州，洛陽，西安，成都，重慶，武漢，濟南，天津，北京，大連，沈陽，哈爾濱，長春，石家莊，太原，呼和浩特等地的電子企業。受到了這些用戶的好評。更多詳情，登陸公司網站：http://www.jdzj.com/xshexiantanshangy/1-13481433.html