便攜式BGA芯片焊接點二維檢視儀制造銷售維修有限公司程經理一三八零六三一八三七五

便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀制造銷售維修有限公司，聯系人：程經理，電話微信：13806318375.生產銷售：便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀。該機售價：45萬元/臺。保修一年，終身維護，（誠征全國各地代理商）。該機用于檢測BGA芯片焊接點的合格度，主要檢測連焊，空洞和虛焊等缺陷。能輕易發現是否存在焊球橋連和焊球丟失。焊球橋連在X射線成像中的表現是相鄰的焊球之間沒有間隙。空洞成像特征是：焊點黑色背景中顯出的白色明亮部分就是有空洞。若空洞面積總和超過焊球面積的25%為不合格，需要返修。將該機射線源傾斜45度角照射BGA芯片，就可以檢視出焊點是否虛焊，傾斜的射線源成像應能看到相互嵌套的三個圓。若僅能看到其中兩個圓，同時焊球形狀異常（周界模糊，大小異常，灰度較暗），那么這類焊球很有可能有虛焊的缺陷，。便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀參數：

配置標準筆記本電腦。 明細： X射線成像系統

硬件配置：

一、數字化X射線平板探測器:

主要參數：

微米像素尺寸154μm；圖像讀出時間4-5秒；操作溫度范圍5-35℃

重量3.7Kg。

閃爍器直接生長碘化銫（CsI）

成像區域43.37 x 35.48 cm

像素陣列2816 x 2304

灰階度16 bits

極限分辨率3.25 lp/mm

通信接口通信接口

電源100-250V AC

頻率50/60 Hz

功耗8W(待機)/ 20W（運行）

二、工作站：包括計算機、定制圖像軟件等

計算機配置：操作系統Windows 10； CPU類型酷睿雙核i7處理器；內存容量4GB內存類型DDR4 2133

大支持容量16GB；硬盤容量1TB；顯存容量獨立2GB；屏幕尺寸15.6英寸；內置藍牙；尺寸厚度19.9mm；凈重1.9公斤。

                                                           我公司制作銷售的便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀，輕便，操作簡單，性能可靠，結實耐用，圖像成像效果好，深受用戶信任和喜愛，目前已銷售到深圳，東莞，廣州，珠海，汕頭，廈門，福州，泉州，合肥，杭州，寧波，常州，蘇州，無錫，南通，上海，長沙，南昌，徐州，洛陽，西安，成都，重慶，武漢，濟南，天津，北京，大連，沈陽，哈爾濱，長春，石家莊，太原，呼和浩特等地的電子企業。受到了這些用戶的好評。更多詳情，登陸公司網站：http://www.jdzj.com/xshexiantanshangy/1-13481433.html