晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝

產(chǎn)品價格：	/人民幣
最后更新：	2022-05-18 13:06:54
產(chǎn)品產(chǎn)地：	本地
發(fā)貨地：	本地至全國 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
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公司基本資料信息

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
劉慶先生銷售經(jīng)理
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產(chǎn)品詳細說明

晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝

晶圓鍵合機Wafer Bonding特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準(zhǔn)。
晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

晶圓鍵合機Wafer Bonding規(guī)格：
品名 Wafer Bonding（晶圓鍵合機）
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光定制
粘貼裝置搭載
晶圓盒形式兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/

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