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陶瓷基板雙色溫COB燈珠
型號：TJ-CSS2020-01
功率：COB燈珠雙色溫合一產品，可以暖白+正白或者其它顏色兩種搭配，功率單顏色5W至12W乘2
光通量：100-120LM / W
外觀尺寸：20*20 mm
發光面直徑尺寸：9mm/10mm
色溫：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K
陶瓷基板雙色溫COB燈珠白光系列：COB燈珠產品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達到110 LM/W以上，高顯指CRI≥80，
TS=85℃，低熱阻，多種CRI選擇：＞70，＞80，＞90。
麥克亞當6階分BIN區，符合ANSI的分光分色標準，
落BIN率，良率達98%。全自動化生產，進口ASM生產設備，性能穩定，交期短。
焊接方法
(1)熱壓焊
利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(如 AI)發生塑性形變同時破壞壓焊界面 上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到"鍵合"的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。 此技術一般用為玻璃板上芯片 COG。
(2)超聲焊
超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同 時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動 AI 絲在被焊區的金屬化層如(AI 膜)表面迅速摩擦， 使 AI 絲和 AI 膜表面產生塑性變形， 這種形變也破壞了 AI 層界面的氧化層， 使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結 合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。
(3)金絲焊
球焊在引線鍵合中是代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用 AU 線球焊。而且它操作方便、靈 活、焊點牢固(直徑為 25UM 的 AU 絲的焊接強度一般為 0.07~0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達 15 點/秒以上。金絲 焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
