微焦斑X-RAY封裝元件芯片檢測設備

微焦斑X-RAY封裝元件芯片檢測設備

微焦斑x-ray檢測儀；采用49um高分辨率成像系統，微焦點射線管數字成像,圖像清晰.儀器全數字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、

左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數字化高清灰度專業圖像采集、千兆網端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片.?使用方便、安全、可靠。

二、儀器特點：

?微焦斑x-ray檢測儀,主要用于：半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、電路板、電池、

電路板焊接、電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于:?發熱管、發熱絲內部結構檢測、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

技術參數：

1、數字成像視場: 116X146mm（不同面積可訂制)???????

2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統）?????????

3、間距：200-600mm；????????

4、A/D轉換；16/bits???????????

5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：40-60kv；(微焦50um射線機。)?????????

7、管靶流：1.0mA；

8、電腦系統:windows10；

9、遠程控制:?遠程操作軟件；

10、有線傳輸端口：千兆網口；

11、主機重量：210kg；???????????

12、適配器輸出電壓：DC24V。

13、交流電源頻率:50-60hz；