西鄉數碼電子回收量大價格高

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西鄉數碼電子回收量大價格高 8、布板時要注意底面元件的高度。 HIP其實是一種嚴重的BGA焊錫不良， 3、錫膏會因為毛細現象而導通孔內部，造成必須焊的錫量不足或缺焊等現象；甚或鵲槳遄傭悅媯造成短路的情形。藉由適當的印刷電路板設計布局技術與配合化的設計，可預先避免EMI問題的。　第三﹑ 基材所用膠的種類　一般來說環氧樹脂的膠要比壓克力膠系的性要好。

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