PGA309壓力傳感器芯片

●說明:
■PGA309 是為電橋傳感器設計的可編程模擬信號調節器。模擬信號路徑可以放大傳感器信號，并通過外加應力（壓 力、應變等）為零、跨度、零漂移、跨度漂移和傳感器線性化誤差提供數字校準。通過1 線數字串行接口或2 線 行業標準連接進行校準。校準參數存儲在外部非易失性存儲器（通常為23-5產品參數、文檔資料和貨源信息" target="_blank">SOT23-5），無需手動修整并可以實現長 期穩定性。
■全部模擬信號路徑包含一個2 x 2 輸入復用器(mux)，自動歸零可編程增益儀表放大器，線性化電路，電壓基準， 內部振蕩器，控制邏輯和一個輸出放大器。可編程電平位移對傳感器直流偏移做出補償。
■PGA309 的內核是精密、低漂移、無1/f 噪聲前端PGA（可編程增益放大器）。前端PGA + 輸出放大器的總體增 益可在2.7V/V 至1152V/V 之間進行調節。可通過輸入復用器來切換輸入的極性，以使傳感器適應未知的極性輸 出。故障監控電路檢測并發出傳感器燒斷、過載、和系統故障狀態信號。
●特性:
■ 完整的橋式傳感器調節器
■ 電壓輸出：成比例或絕對值
■ 數字計算：無電位器/傳感器調整
■ 傳感器誤差補償 – 跨度、偏移和溫度漂移
■ 低誤差、時間穩定
■ 傳感器線性化電路
■ 溫度感測：內部或外部
■ 校準查詢表邏輯 – 使用外部 EEPROM（小外形尺寸晶體管 (SOT)23-5 封裝）
■ 過量程/欠量程限制
■ 傳感器故障檢測
■ +2.7V 至+5.5V 工作電壓范圍
■ 小型薄型小尺寸 (TSSOP)-16 封裝
●支持極端溫度環境下的應用:
■ 受控基線
■ 同一組裝和測試場所
■ 同一制造場所
■ 極端（-55°C 至150°C）溫度范圍內可用(1)
■ 延長的產品生命周期
■ 延長的產品變更通知
■ 產品可追溯性
■ 德州儀器(TI) 高溫產品利用高度優化的硅（芯片） 解決方案，此解決方案對設 計和制造工藝進行了提 升以在拓展的溫度范圍內大幅提高性能。 在大額 定溫度下，器件可連續正常運行 1000 小時。
●評估工具:
■ 硬件設計人員套件 (PGA309EVM) – PGA309 + 傳感器的溫度評估 – PGA309 完全編程 – 傳感器補償分析工具