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3View® 用于您的蔡司FE-SEM 對您的生物樣品實現切面成像
切面成像，是一種快速便捷，以納米分辨率實現三維重構的成像方式。憑借3View®，您可以使用一個在掃描電鏡（SEM）的樣品倉里的超薄切片機對樹脂包埋的細胞和組織樣品進行切削，然后成像，并不斷重復。如果您有蔡司的Sigma或GeminSEM場發射掃描電鏡（FE-SEM），再配上3View®，那么您一天就可以采集數以千計序列圖像。切面成像能以便捷的方式，在短時間里實現圖像在三維尺度的校準。
如果想要獲得類似透射電子顯微鏡圖像質量的高分辨率三維數據，蔡司配有3View®的場發射掃描電子顯微鏡是你的選擇。蔡司Gemini鏡筒技術會帶給你優異的圖像，它可以在進行大視野成像的同時又保持納米級別的分辨率。對于數百微米尺度樣品的三維重構，切面成像一氣呵成，大幅減少因圖像區域重疊和拼接花費的時間。
配有3View® 的Sigma和GeminiSEM 場發射掃描電子顯微鏡可以實現大樣品的切面成像，同時又有出色的圖像質量。
在Sigma 3View® 中通過可變壓力實現電荷中和，減少成像失真。
GeminiSEM 3View®可以帶給你優異的低電壓成像效果，以及靈活的探測手段。
現在你可以給你的GeminiSEM升級局部電荷補償器，消除荷電效應的影響。
超高的系統穩定性，即使長時間運行也完全不需要人工干預。
3View® 是放置在掃描電鏡樣品倉里的超薄切片機. 塊狀樣品則放置在正對電鏡鏡筒下方的樣品臺上。在上表面被掃描成像之后，樣品會上升很小的一段距離（最小可達15 nm）。此時超薄切片機進刀，削掉樣品頂端的薄薄一層，之后退刀，新的表面再次被成像。以這種方式，樣品反復不斷地被切削，成像，而得到數以千計的切面圖片，從而進行完整的三維重構。
樹脂包埋的樣品，比如單層細胞或者高度血管化的組織，在成像時你經常會遭樣品受荷電效應的困擾，從而導致圖像失真扭曲，質量下降。雖然使用可變壓力的掃描電鏡可以改善這些現象，但同時也會損失圖像信噪比和分辨率。
現在，你可以在配有3View®的GeminiSEM 上搭載由顯微鏡和成像研究國家中心（NCMIR）研制的局部電荷補償器，在保持圖像質量的前提下減少樣品荷電效應。
電荷補償器的工作原理：在樣品上方放置一根極細的進氣針頭，在樣品倉處于高真空狀態時直接將氮氣導到樣品表面上方。而在樣品被切削時針頭自動回縮，不干擾圖像獲取，從而快速得到切面成像的數據。
獲取高分辨的三維成像數據就是如此的方便快捷，遠超想象。
