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Xradia 410 Versa 填補(bǔ)了高性能 X 射線顯微鏡和低功能計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）系統(tǒng)之間的空白。Xradia 410 Versa 以業(yè)界出眾的分辨率、出色襯度和優(yōu)質(zhì)原位性能提供無損 3D 成像，使您可以實(shí)現(xiàn)對各種尺寸樣品的開創(chuàng)性研究。低成本高性能的標(biāo)準(zhǔn)化主力解決方案強(qiáng)化了成像流程，在不同的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中應(yīng)用自如。
Xradia 410 Versa X 射線顯微鏡為多種樣品和研究環(huán)境提供了經(jīng)濟(jì)靈活的 3D 成像解決方案。無損X射線成像技術(shù)確保了貴重樣品的利用率。這款顯微鏡可以實(shí)現(xiàn)900 nm的真實(shí)空間分辨率和100 nm 的可實(shí)現(xiàn)體素。先進(jìn)的吸收和相位襯度技術(shù)（可用于軟材料和低原子序數(shù)材料）提供了更多的功能克服傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)的局限性。
Xradia Versa 超越了傳統(tǒng)微米 CT 和納米 CT 系統(tǒng)的限制，為拓展您的研究打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)僅依賴于單級幾何放大，而Xradia 410 Versa 依靠同步輻射的光學(xué)器件，采用了蔡司獨(dú)特的兩級放大技術(shù)。Xradia Versa系列擁有靈活的襯度、高易用性和蔡司突破性的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實(shí)現(xiàn)在實(shí)驗(yàn)室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進(jìn)行探索。多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像，使其能表征材料隨時(shí)間（4D）或在模擬的環(huán)境條件下（原位）的演化。
另外，搜索和掃描控制系統(tǒng)（Scout-and-Scan）可根據(jù)不同的設(shè)置實(shí)現(xiàn)多種工作流程環(huán)境，使得Xradia 410 Versa方便不同經(jīng)驗(yàn)水平的用戶使用。
Xradia Versa 顯微鏡架構(gòu)運(yùn)用了兩級放大倍率技術(shù)，從而讓您不受工作距離的限制，始終保持較高空間分辨率（RaaD）。在第一級中，使用傳統(tǒng) micro-CT 系統(tǒng)借助幾何放大倍率來放大樣品圖像。在第二級中，閃爍器會將 X 射線轉(zhuǎn)換成可見光，然后再進(jìn)行光學(xué)放大。降低對幾何放大倍率的依賴使 Xradia Versa 顯微儀器可以在較長工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率，從而讓您能夠更高效地研究不同大小的樣品，包括在原位樣品室內(nèi)。
應(yīng)用
材料科學(xué)
三維和四維（隨時(shí)間變化）微觀結(jié)構(gòu)變化的成像與定量分析。RaaD 能夠以亞微米級分辨率對不同材料類型和尺寸的樣品（包含內(nèi)部區(qū)域）進(jìn)行原位實(shí)驗(yàn)。
原材料
表征和量化孔隙度和微巖石結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)巖石孔隙網(wǎng)絡(luò)的準(zhǔn)確三維亞微米表征，并進(jìn)行“數(shù)字化巖石” 模擬和原位多相流研究。用X射線研究陶瓷、金屬和建材中的裂紋擴(kuò)展。在原位、高分辨率下對較大樣品進(jìn)行定量、高分辨和三維微觀結(jié)構(gòu)分析。
生命科學(xué)研究
高襯度探測器與相襯成像技術(shù)結(jié)合，為發(fā)育生物學(xué)，虛擬組織學(xué)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)映射學(xué)提供細(xì)胞級結(jié)構(gòu)信息。
電子學(xué)
對失效部位和微結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)進(jìn)行3D成像，導(dǎo)航到完整樣品內(nèi)定位的任何地方，對大型電路板和高級三維封裝器件進(jìn)行無損虛擬橫截面成像。Xradia Versa提供了業(yè)界領(lǐng)先的分辨率的3D亞微米成像無損解決方案，補(bǔ)充或取代了物理橫切法。
