蔡司Zeiss Xradia 520 Versa亞微米X射線顯微鏡

使用蔡司 Xradia 520 Versa系統，基于實驗室即可實現對多種樣品類型和不同尺寸的樣品的探索研究。協助您突破基于二維投影的micro-CT和nano-CT對您研究所帶來的局限。該系統可實現0.7μm空間分辨率和體素為70nm體素成像。

通過運用先進的成像襯度能力（如增強的吸收襯度技術和可調節的傳播相位襯度技術）得到挑戰性樣品的圖像。

對材料的3D微觀結構進行無損表征。可對原位實驗的微觀結構和隨時間演化（4D）的特征進行獨特的表征。

Xradia 520 Versa 的所有功能都與Scout-and-Scan控制系統無縫整合在一起。該系統可提供一個高效的工作環境，讓您能夠很容易的定位到感興趣區域和選擇掃描參數。這種易用的系統尤其適合研究人員水平各不相同的中心實驗室。界面保持了Xradia Versa 系統一貫的靈活性，讓您的掃描設置更加容易。Scout-and-Scan 軟件還提供了基于可復用測試規程的解決方案，這對于原位和 4D 研究特別有用，讓您在未來的工作里有更好的操控性和更高效率。

版本11的新特性： 

• 自動垂直拼接技術為大樣品成像設立了新的行業標準。結合寬視場模式和垂直拼接技術在斷層掃描中獲得大尺寸無縫圖像，大大擴展了您在觀察大樣品時的視野。
• 新的自動背景參照功能為您提供Z+和Z-方向的移動能力，加上現有的X和Y方向，很適合高縱橫比成像，如PC電路板。
• 在斷層掃描過程中樣品可能發生漂移，如軟性樣品。自適位移補償AMC是一種彌補樣品漂移的新方法。
• 新的Scout-and-Scan重構軟件配合靈活的自動重建軟件對數據重建能提供更好的靈活性。
• 加強型直方圖利用一體化調色板和對數標尺提供更好的數據可視化體驗。
• Xradia 520 Versa 的雙能掃描襯度可視化系統 DSCoVer 搭配了雙能界面，提供了對不同材料類型，或是相似密度的不同材料的準確分割。