蔡司Zeiss PALM CombiSystem激光顯微切割
總體描述
PALM CombiSystem
此模塊化儀器專用于無接觸顯微操作，結(jié)合了激光顯微切割技術(shù)與光鑷技術(shù)兩者的優(yōu)勢。
PALM CombiSystem 將兩種非接觸激光技術(shù)融為一體。您可精準(zhǔn)地進(jìn)行顯微切割操作并捕獲感興趣的樣品，以及使用光捕獲諸如活體細(xì)胞等的小尺寸樣品。
技術(shù)參數(shù)：
無接觸的高精度顯微操作
PALM CombiSystem 使用聚焦激光束無接觸地切割和分離所選樣本。專利型激光壓力彈射裝置能快速且無污染地分離目標(biāo)樣品。
此外，PALM CombiSystem 還提供光鑷技術(shù)。如果需要一款用于分離和操作細(xì)胞與亞細(xì)胞級(jí)顆粒的高精密工具，那么它必將是您的理想之選。
特點(diǎn)：
將系統(tǒng)擴(kuò)展成一個(gè)完整的研究級(jí)平臺(tái)
PALM CombiSystem 能出色地控制激光顯微切割操作。它可以實(shí)現(xiàn)：
顯微切割樣品，用于DNA、RNA 和蛋白質(zhì)分離的固定樣品以及活細(xì)胞
可應(yīng)用于冰凍切片、FFPE（福爾馬林固定石蠟包埋）組織切片、細(xì)胞涂片、細(xì)胞離心涂片、染色體制備及活細(xì)胞
以非常高的精度捕獲、分選和定位
操作和移動(dòng)液體內(nèi)的顆粒及活細(xì)胞
連接模塊化設(shè)備，例如：用于熒光和明場的 AxioCam 高分辨率數(shù)碼相機(jī)，讓成像更清晰
直觀的用戶接口和功能，使其易于集成至工作流程中從蔡司的專業(yè)知識(shí)與技術(shù)支持服務(wù)中受益
從蔡司的專業(yè)知識(shí)與技術(shù)支持服務(wù)中受益
關(guān)鍵字：
蔡司生物顯微鏡、倒置顯微鏡、蔡司顯微鏡相機(jī)、正置顯微鏡、體視顯微鏡
