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塑膠中文名稱叫塑膠原料。它具有硬而脆、結晶度高、難燃、熱穩定性好、機械強度較高、電性能優良等優點，耐化學腐蝕性強等特點。塑膠是工程塑科中耐熱性的品種之一，經玻璃纖維改性的料熱變形溫度一般大于260度,耐化學性僅次于聚四氟乙烯。
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另外，在成型機暫停時，膠料長時間以熔融狀態置留在成型機的模腔內，有時也會因熱老化而發粘。另外，在高溫下使用的制品很容易出現發粘的現象。穩定劑、軟化劑種類的選擇和用量的確定是非常重要的。老化現象：制品機械性能明顯降低，外觀質量變差。原因：與無機材料和金屬材料相比，高分子材料的耐熱、耐紫外線性較差引起制品老化。多數制品因老化而使其機械特性明顯降低，外觀質量變差。解決方案：通過配合耐熱、耐候性等穩定劑，通過添加紫外線吸收劑、光穩定劑的方法，在一定程度上可以老化現象的產生。4）塑膠塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 5）塑膠塑膠原料還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將塑膠用于器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。
這家公司的核心競爭力和特征在于他們有能力根據不同客戶產品的需求定制裹包尺寸，并在生產過程中做出調整和改變以實現恰當的裹包。我們已經在英國市場安裝了超過2套系統，這些產品每分鐘可以生產多達12個收縮包裝，采用伺服驅動控制，根據客戶對機器功能和性能需求的不同，設備的售價區間為345美元~1725美元。”他還表示：“對于生產企業而言，只要不超過15美元，作為入門級簡單應用，裹包機的包裝速度與進料速度匹配可以了。
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IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。的大分子主鏈都由碳原子和氮原子相連而成。
美國高性能噴涂聚氨酯，聚脲和環氧聚合物生產商ChemlineInc近日隆重推出了一款新的阻燃聚氨酯涂料，適用于泡沫、發泡聚苯乙烯、中密度纖維板以及其他輕量型鑄模建筑用料。ChemlineInc稱這種新產品可以顯著提高生產效率，與使用聚氨酯樹脂噴涂產品相比經濟實惠很多。據了解，Chemthane71FR雙組分聚氨酯噴涂可以直接作用于輕質脆弱的基底，形成堅固的防火型外殼，并對化學品和潮氣有顯著的抵御能力。
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150CA40從柔韌到非常剛硬（增強型），耐冷沖擊良好的抗紫外線性能和耐化學性
晶體管制造一般是用玻璃作基底材料，這有利于在多變的環境下保持穩定，從而保證用電設備所需的電流。據美國物理學家組織網1月27日，美國佐治亞理工大學研究人員近開發出一種雙層界面新型晶體管，性能極為穩定，還能在可控的環境中，以低于15攝氏度的條件在塑料基底上大量生產，因此可用于柔韌可彎曲的塑料電子設備。研究論文發表在近期的《先進材料》雜志網站上。由于晶體管的性能不僅取決于半導體本身，還取決于半導體和電介質柵門之間的界面，所以研究小組對一種現有半導體的電介質柵門進行了改良，將頂柵有機場效應晶體管與雙分子層柵絕緣體結合在一起，改良后的晶體管在測試中表現出了極為穩定的性能和優良的導電性。
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這種塑膠原料不溶于普通溶劑，熔點為263 ℃，高于通常使用的熨燙溫度，拉制的纖維具有絲的外觀和光澤，在 北京橡膠工業研究設計院日前與北京重型電機總廠合作，研制開發出2MW發電設備主軸密封技術，使我國風電設備的主軸密封用材完全替代了進口。科技人員對橡膠材料、硫化體系、材料耐候性能及防老體系、骨架材料、產品結構、生產工藝等進行了大量試驗。目前，他們已經完成產品的密封性能測試和安裝過程的工藝實驗，并在北京重型電機總廠進行了主機的模擬實驗，通過了廠方的技術審核，開始批量生產裝機。產品性能達到世界先進水平。
