膠黏劑填充硅微粉量大降成本 深圳電子塑封料用硅微粉耐溫變

膠黏劑填充硅微粉量大降成本 深圳電子塑封料用硅微粉耐溫變

硅橡膠的理想填充劑

 特點(diǎn)：選用優(yōu)質(zhì)的天然石英，通過公司獨(dú)特的處理工藝加工而形成的粉末，使其分子結(jié)構(gòu)排列由有序排列轉(zhuǎn)為無序排列。其色白無味，純度較高、流動性能好、并具有以下性能：

  1、提高產(chǎn)品的抗壓、抗拉、抗沖擊強(qiáng)度。 

  2、促進(jìn)產(chǎn)品成型流動性。 

  3、縮短產(chǎn)品生產(chǎn)硫化時間，提高產(chǎn)量并節(jié)約能源。 

  4、產(chǎn)品脫模成品率高。 

  5、增強(qiáng)產(chǎn)品表面顏色鮮艷度。 

  6、重要可增加填充量，降低生產(chǎn)成本。

高純硅微粉是由高純石英砂經(jīng)特種加工而成，熔點(diǎn)1713℃，具有極好的化學(xué)穩(wěn)定性，高絕緣耐壓能力，低的體膨脹系數(shù)等等。這些優(yōu)良的性能，使它在電子信息產(chǎn)業(yè)、電力工業(yè)、涂料工業(yè)、輕工業(yè)等許多方面都具有十分廣闊的應(yīng)用前景。應(yīng)用舉例如下：

1．作為集成電路、微電子產(chǎn)品、塑封材料優(yōu)選的填充料；作為電力輸送變電設(shè)備干式化灌封材料的主要填充料；用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料，可以使封裝后的產(chǎn)品具有良好的抗溫度變化，變形極小和高的絕緣耐壓能力等突出特點(diǎn)。

2．作為環(huán)氧地坪漆生產(chǎn)的主要填充料。采用剛性無機(jī)填料改性環(huán)氧，可以降低涂料的成本和改善涂料性能. 例如：可降低樹脂的流動性，收縮性和固化時因放熱引起的溫升，并可不同程度地提高涂料的耐酸性，耐磨性，耐熱性和導(dǎo)熱性等.

3．作為精密鑄造行業(yè)中的鉑金、鈀金類鑄粉的重要填料使用，可有效改善鑄粉的性能和降低成本。

4．作為環(huán)氧膠粘劑的優(yōu)質(zhì)填料，可改善產(chǎn)品性能和降低產(chǎn)品成本

膠黏劑用硅微粉主要特性：

1、硅微粉石英粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。

2、改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度。

3、可增大填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時的收縮率。

4、可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、填充量增加，環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨  性提高。

6、填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。

硅微粉白度 93-95

硅微粉純度 》99%

硅微粉細(xì)度 1-2.5um

 硅微粉主要用途用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。400目方石英粉，600目方石英粉，800目方石英粉，1000目方石英粉，1250目方石英粉

硅微粉選用高品質(zhì)石英原礦，經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的一種高強(qiáng)度、高硬度、惰性的球型顆粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7，細(xì)度在325目至5000目之間，白度在70-94之間，具有合理可控的粒度范圍，外觀為白色粉末狀。