塑膠 又名：塑膠原料是結晶型（結晶度55%-65%）的高剛性白色粉末聚合物，耐熱性高（連續使用溫度達240）、機械強度、剛性、難燃性、電氣特性、尺寸穩定性都優良的樹脂，耐磨、抗蠕變性優、阻燃性優。有自熄性，達UL94V-0級。高溫、高濕下仍保持良好的電性能。流動性好，易成型，成型時幾乎沒有縮孔凹斑。與各種無機填料有良好的親和性。它的開發縮短了標準熱塑性塑料材料（例如PA 、POM、PET）與工程塑料之間的差別。

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材料也是在固溶處理狀態下硬度為3HRC左右，可進行切削加工，制成模具之后再進行時效處理，使硬度達4HRC左右。而且時效變形量很小（.1％左右），適宜制造高硬度、高強度和高韌性的精密塑料模具詳見：表5注：常用的還有：D：IDON：KHIT：CHIHPM5整體淬硬型塑料模具鋼用于壓制熱固性塑料、交合強化塑料（如尼龍型強化或玻璃纖維強化塑料）產品的模具，以及生產批量很大，要求模具使用壽命很長的塑料模具，一般選用高淬透性的冷作模具鋼和熱作模具鋼材料制造，這些材料通過終熱處理，可保證使用狀態具有高硬度、高耐磨性和長的使用壽命。塑膠原料的應用面是如此之廣，對于加工也是有多種多樣的要求，例如高均勻度的成膜、紡絲、氣相沉淀、亞微米級光刻、深度直墻刻蝕、大面積、大體積成型、離子注入、激光精度加工、納米級雜化技術等等都為塑膠原料的應用打開廣闊的天地。 隨著合成技術的加工技術的進一步提高和成本的大幅度降低，同時具有優越機械性能、電絕緣性能，熱塑性塑膠原料必將在未來的材料領域中顯示其更為突出的作用。而熱塑性塑膠原料又以其良好的可加工性而更被看好。

錫臣、趙華等[11，12]利用交聯淀粉和陽離子淀粉與纖維素、聚乙烯醇、輕質碳酸鈣等在雙輥筒煉塑機混煉塑，制得的發泡淀粉塑料，可代替聚苯乙烯(PS)用作快餐盒和其他包裝材料。吳俊等對淀粉進行偏磷酸鈉交聯改性和硅烷偶聯劑表面處理，得到的疏水性淀粉再經多元醇塑化處理后與聚己內酯混合制得全降解淀粉塑料膜。在此研究基礎上，他們先將交聯淀粉通過氣流粉碎和球磨機微細化處理(平均直徑為3μm)，再進行偶聯處理，淀粉的親酯性和疏水性明顯提高，改善了淀粉的分散性和與聚酯PX的相容性。

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玻璃化溫度-39℃脆化溫度-62℃以下結晶熔點約170℃小。芳香族塑膠原料常簡稱為聚芳酰胺，主要用作纖維，后者稱芳香族塑膠原料，俗稱芳綸。塑膠原料品種的名

厚度的影響。不同厚度的制品給人眼的感覺不一樣；厚度小的較透光，顏色變淺，故配色時應盡量使試樣與客戶樣品的厚度一致，無法一致是可大概推測一下。表面狀態的影響。不同的表面其光線反射不同，如在同一個樣品上，高光澤表面成亞光表面的顏色顯然給人以不同的感覺，同一個樣品上，毛糙面較光滑面深、暗，因而比色觀測時要盡可能用表面狀態相近的部位進行比較。樹脂的影響。同一顏料應用在不同樹脂中其顏色不一，這是由于樹脂本色顏色及透明性不一引起的，所以配色應該注意盡量采用客戶提供的樹脂進行配色以保證色澤的準確性，特別是改性料配色更需注意。

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聚偏二氟乙烯（英語：polyvinylidene difluoride，簡稱塑膠）是一種高度非反應性熱塑性含氟聚合物。其可通過1,1-二氟乙烯的聚合反應合成。塑膠具有多種商標名，如KF、Hylar、Kynar以及Solef。450CA30

伊之密機器人自動化總經理豆峰介紹說：“若僅僅實現單一的機器人取件和噴涂并不難，目前具備相關條件的機器人自動化企業很多，但是要實現整個壓鑄生產過程的全自動化，則需要對壓鑄生產工藝非常了解和熟悉，同時在系統編程、定制設計方面具有雄厚的實力。”伊之密核心技術工程師在壓鑄機器人自動化行業都有1年以上經驗，曾服務于豐田、本田、日產等知名企業的壓鑄供應商，方案、設計、調試運行上能確保與一平保持一致。

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脂肪族（實用性差、非商業化）科學家在柔性塑料表面植入磁存儲芯片通常，我們看到的存儲器芯片，都是方形的黑色小片，帶有一些金屬管腳，以便集成到電路板上。時下，智能穿戴技術日益發展，柔性電子元器件的需求也隨之增加。近，新加坡國立大學的研究人員，發明了一種新的“智能”塑料，能夠進行數據存儲和處理功能。它看上去像一張透明膠片，上面有一些細微的雕刻，可以輕易彎成管狀。它成為了柔性電子革新方面的重大技術突破，在不久的將來，柔性可穿戴電子，將更加貼近現實應用。

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