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1. 設(shè)備搭配冷光源,激光打標(biāo)和激光切割熱影響區(qū)特別小;
2. 適合對(duì)熱影響比較min gan的材料進(jìn)行精密加工;
3. 小光斑可達(dá)15um,非常適合進(jìn)行微孔鉆孔加工;
4. 進(jìn)口配件,性能穩(wěn)定,使用壽命長(zhǎng),無(wú)耗材。
主要應(yīng)用于玻璃打標(biāo),充電器外殼,耳機(jī),TFT液晶屏,等離子屏,密胺餐具,薄片陶瓷,寶石,聚合物薄膜,IC晶振,手機(jī)數(shù)據(jù)線等大多數(shù)鍍層薄膜的加工
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