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硅烷偶聯(lián)劑KH-560
一、國外對應(yīng)牌號：
A-187（美國聯(lián)碳有限公司）。
KBM-403（日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社）
二、化學(xué)名稱及分子式
γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
化學(xué)名稱：2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷基)乙基三甲氧基硅烷
結(jié)構(gòu)式：
密度：1.065-1.075g/cm3 沸點：262℃ 閃點：122℃
折光率：1.426-1.428 外觀：無色透明液體
原理：環(huán)氧基具有與多種樹脂進行反應(yīng)的活性，而三甲氧基水解后形成的硅羥基可與無機材料表面的羥基發(fā)生縮合反應(yīng)，從而在無機材料和樹脂之間架起“分子橋”，發(fā)揮偶聯(lián)作用。
三、物理性質(zhì)：
物理形態(tài)：液體。
顏色：無色透明。
沸點：290℃。
折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，
比重(dD25)1.065-1.072。
溶解性：溶于水，同時發(fā)生水解反應(yīng)，水解反應(yīng)釋放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多數(shù)脂肪族酯。
四、應(yīng)用范圍：
KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機物填充或玻璃增強的熱塑料性樹脂等。
五、特點和用途
改善用玻璃纖維粗紗增強的硬復(fù)合材料的強度性能。在調(diào)濕期后，把強度性能保持在 大程度。
增強基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，這是提高了樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力而產(chǎn)生的。
增強許多無機物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。
對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。
從添加KH-560獲益的具體應(yīng)用，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。
免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。
改進兩部分環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘合劑的粘接。
改進含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。
