GPA芯片檢測儀

產(chǎn)品價格：	/人民幣
最后更新：	2021-08-30 13:15:08
產(chǎn)品產(chǎn)地：	上海嘉定區(qū)
發(fā)貨地：	上海嘉定區(qū) (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	145

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細(xì)說明

微焦X射線機工業(yè)X-RAY無損檢測,探傷儀,無損檢測: ANZHU

XDX-DF130N型微焦X-RAY無損檢測儀:

一、儀器簡介：

XDX-DF130N型無損檢測儀；采用進(jìn)口49um高分辨率成像系統(tǒng)，微焦點射線管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、

翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便、安全、可靠。

二、儀器特點：

XDX-DF130N型X-RAY無損檢測儀,主要用于：芯片檢測儀、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、

手機電路、電池、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

技術(shù)參數(shù)：

1、數(shù)字成像視場: 116X146mm（不同面積可訂制)

2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統(tǒng)）

3、間距：200-600mm

4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits

5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：40-90kv；(進(jìn)口微焦5um射線機)

7、管靶流：0.15-0.3mA

8、電腦系統(tǒng):windows10

9、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件

10、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口

11、主機重量：210kg

12、適配器輸出電壓：DC24V

13、交流電源頻率:50-60hz

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