BGA芯片檢測儀

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產品詳細說明

微焦X射線機工業X-RAY無損檢測,探傷儀,無損檢測: ANZHU

XDX-DF130N型微焦X-RAY無損檢測儀:

一、儀器簡介：

XDX-DF130N型無損檢測儀；采用進口49um高分辨率成像系統，微焦點射線管數字成像,圖像清晰.儀器全數字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、

翻轉、數字化高清灰度專業圖像采集、千兆網端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便、安全、可靠。

二、儀器特點：

XDX-DF130N型X-RAY無損檢測儀,主要用于：芯片檢測儀、半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、

手機電路、電池、電路板、電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于: 發熱管、發熱絲內部結構檢測、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

技術參數：

1、數字成像視場: 116X146mm（不同面積可訂制)

2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統）

3、間距：200-600mm

4、A/D轉換；16/bits

5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：40-90kv；(進口微焦5um射線機)

7、管靶流：0.15-0.3mA

8、電腦系統:windows10

9、遠程控制: 遠程操作軟件

10、有線傳輸端口：千兆網口

11、主機重量：210kg

12、適配器輸出電壓：DC24V

13、交流電源頻率:50-60hz

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