置信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，由于固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，假如芯片遭到撞擊或者發(fā)熱收縮，這時很容易形成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為理解決這個問題，我們能夠經過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的銜接面積，又進一步進步了它們的分離強度，對凸點具有很好的維護作用。
當芯片焊接好后，我們能夠經過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、活動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不只在外觀上提升了一個層次，而且能夠避免外物的腐蝕和刺激，能夠對芯片起到很好的維護作用，很好地延長了芯片的運用壽命!
PCB在粘合過程中很容易呈現移位現象，為了防止電子元件從 PCB 外表零落或移位，我們能夠運用在線式自動點膠機設備在PCB外表點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就能夠結實地粘貼在PCB 上了。
在線式自動點膠機主要在高新科技行業(yè)應用，例如：3C、汽車電子、手機、芯片、smt、能源、醫(yī)療器械、MEMS封裝等，都是一些對于點膠要求非常常嚴格的機器，為了能夠保證產品的核心質量需求，才會根據時代需求，制造出在線式點膠機，用于滿足高新企業(yè)的點膠要求。
