1.嘉瀚MFG721-LP激光焊低溫錫膏/嘉瀚激光焊中溫錫膏MFG723-LP/嘉瀚激光焊高溫錫膏MFG624(S)-DP，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表面的焊接;無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗;連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長；印刷後數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；印刷滾動性及落錫性好，對細間距焊盤也能完成精美的印刷；可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，在較寬的回流爐溫範圍內(nèi)可表現(xiàn)出良好的焊接性能；具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥浴?/span>

2.激光錫膏焊接的優(yōu)勢:溫度反饋速度快，能精準地控製溫度滿足不同焊接的需求；激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響；焊點快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高；激光加工精度高，激光光斑範圍可控製在0.2-5mm，加工精度遠高於傳統(tǒng)電烙鐵錫焊；激光錫膏焊接屬於非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電產(chǎn)生；無接觸焊接，對應(yīng)復(fù)雜焊點也能滿足應(yīng)用需求。