金華環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉 銘域高親油性硅微粉

金華環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉 銘域高親油性硅微粉

活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián)，但不會(huì)促進(jìn)和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行，也不會(huì)影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)。

活性硅微粉主要用途：橡膠、塑料功能填料；人造石材主料；建筑結(jié)構(gòu)膠填料；環(huán)氧樹脂澆注填料；電工絕緣填料等。

我公司生產(chǎn)供應(yīng)的活性硅微粉是一種無du、無味、無污染的憎水性(親油性)高純白色微粉，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。

在聚烯烴塑料中使用,不會(huì)降低MFR值,親和力較好,不吸水,可使普通塑料制品獲得較好沖擊強(qiáng)度、剛度、提高耐冷耐熱等物理性能。

硅微粉性能特點(diǎn)；

1.本品主要組成為粉石英，SiO2占99.0%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7.，氧化鐵及鉀、鈉、鈣等堿金屬含量甚微，不含任何放射性元素；

2.本品不僅顆粒形狀為準(zhǔn)球狀，顆粒晶體內(nèi)核無裂紋，而且整體粒度對(duì)于平均值離散性較小（顆粒大小均細(xì)）；

3.本品的堆砌密度：經(jīng)測(cè)試亞球形硅微粉松散密度、緊實(shí)密度比普通角形粉大；

4. 本品的固液相中粘度:與普通碾磨粉相比，亞球形硅微粉在樹脂或溶膠中的內(nèi)摩擦力小，粘度低，流動(dòng)性好。對(duì)比表明，當(dāng)粒度相當(dāng)時(shí)，亞球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。

5 .故本品與有機(jī)高分子材料混合時(shí)分密實(shí)，增強(qiáng)機(jī)體的強(qiáng)度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動(dòng)性、分散性、防沉降性能，有效提高混合材料的加工工藝性能。

銘域硅膠填料硅微粉環(huán)、氧膠填料硅微粉集多年生產(chǎn)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，工藝成熟而具有穩(wěn)定的物理、化學(xué)特性及合理、可控的粒度分布。

現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于橡膠、涂料油漆、電子封裝材料、硅基基板、功能化學(xué)纖維、功能塑料、特種耐火材料、密封膠、粘結(jié)劑以及化工、醫(yī)藥、農(nóng)藥等領(lǐng)域。

環(huán)氧樹脂硅微粉簡(jiǎn)介：

采用硅烷等材料對(duì)硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理，使硅微粉表面具有一層極薄而牢固的硅烷偶聯(lián)劑膜，

從而發(fā)跡了其原來的表面性質(zhì)，使硅微粉具有了憎水性，提高了與樹脂硅膠環(huán)氧樹脂混合料及填充系統(tǒng)的機(jī)械、電子和化學(xué)物性。

對(duì)硅微粉顆粒的表面處理能有效提高SiO2與樹脂的浸潤性和親有機(jī)物性，

從而提高固化物的機(jī)械強(qiáng)度，彈性模量，熱老化性能，耐氣候性，更可能的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。

要提高填充系統(tǒng)的性能，在眾多聚合物－填料混合物中，只有有效地將無機(jī)填料材料與聚合材料結(jié)合在一起，才能提高系統(tǒng)的全部性能。