5000目超細硅微粉 精密陶瓷用銘域硅微粉

硅微粉是一種白色無定型粉末，質輕.

特點：硅微粉耐火度>1600℃。

容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細度小于1微米的占80%以上，

平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。

其細度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。

1、油漆涂料用硅微粉  目數:400-2500目

 SiO2:>99.5%    白度:70-94度之間     硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流動性好，堆積形成的休止角小、耐摩擦。

2、環氧地坪用硅微粉 目數:400-1250目

SiO2:>99%  白度:70-94度之間  硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流動性好、堆積性好、易壓實，與環氧樹脂類易結合。與傳統硅微粉比較可節約環氧樹脂用量。

3、橡膠用硅微粉   目數:1250-5000目

  SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

 耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強的粘結性，試驗結果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結性強等獨特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強了膠片與帆布之間的粘著強度，制品的扯斷強度、永久變形等機械性能 。

4、密封膠用硅微粉    目數:1250目

 SiO2:>99.5%    白度:>80-94度     硬度:7(莫氏硬度)

經處理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封膠中可提高膠體的粘接強度、屈服值、剪切力稀釋指數。具有增稠、補強作用、抗撕裂、抗老化作用。

5、電子級和電工級塑封料用硅微粉    目數:600-5000目

  SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

準球形硅微粉用于環氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱漲差。

6、精密陶瓷用硅微粉    目數:5000目

 SiO2:>99.7%    白度:>92度    硬度:7(莫氏硬度)。

硅微粉(Silica Powder, Quartz Powder )是以天然石英、煅燒方石英，熔融石英等為原料，經色選、酸浸、浮選、烘干，磁選、破碎、研磨、分級，包裝等精細加工而成的一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，

它具備耐高溫、耐酸堿、高絕緣、低膨脹、純度高、硬度大等優良的性能。

EMC用球形硅微粉指標要求如下：

      （1）高純度

     高純度是電子產品對材料最基本的要求，在超大規模集成電路中要求更加嚴格，除了常規雜質元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。

      美國生產的用于超大規模集成電路封裝料的球形硅微粉：

    SiO2含量達99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以內；

      日本生產的球形硅微粉：SiO2含量達99.9%；Fe2O3

含量可達8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達5×10-6以下；放射性U含量達0.1×10-9以下。

（2）超細化及高均勻性

    國外用于超大規模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細、分布范圍窄、均勻性好，美國一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，最.大粒徑小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保證填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保證產品的流動性和分散性能好，在環氧塑封料中就能得到充分的分散并能保證最,,佳填充效果。

5000目超細硅微粉 精密陶瓷用銘域硅微粉