九江環氧樹脂硅微粉簡介 高壓電器澆鑄用活性硅微粉

活性硅微粉簡介：

活性硅微粉是在普通結晶硅微粉的基礎上通過獨特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理；

從而改變表面原來的物性，有效的提高樹脂與硅微粉的粘結力和界面憎水性能，從而增加固化產物的機械強度，彈性模量、熱老化性能、耐氣候性，更重要的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現象的發生。

  活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應交聯，但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應的進行，也不會影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業。

環氧樹脂硅微粉簡介：

采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，使硅微粉表面具有一層極薄而牢固的硅烷偶聯劑膜，

從而發跡了其原來的表面性質，使硅微粉具有了憎水性，提高了與樹脂硅膠環氧樹脂混合料及填充系統的機械、電子和化學物性。

對硅微粉顆粒的表面處理能有效提高SiO2與樹脂的浸潤性和親有機物性，

從而提高固化物的機械強度，彈性模量，熱老化性能，耐氣候性，更可能的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現象的發生。

要提高填充系統的性能，在眾多聚合物－填料混合物中，只有有效地將無機填料材料與聚合材料結合在一起，才能提高系統的全部性能。

球形硅微粉的主要用途及性能

為什么要球形化？

1，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。

3，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。

硅微粉是工業冶煉硅鐵生產過程的副產物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質影響其應用范圍的拓展。

球形硅微粉的基本特性：

項    目       單位       典型值

外   觀         /       白色粉末;

密    度      kg/m          2.20×103;

莫氏硬度       /          6.0;

介電常數      /               3.88（1MHz）;

介質損耗       /            0.0002（1MHz）;

線性膨脹系       1/K      0.5×10-6;

熱傳導率       W/K·m       1.1;

折光系數        /                  1.45。

 硅微粉性能特點；

1.本品主要組成為粉石英，SiO2占99.0%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7.，氧化鐵及鉀、鈉、鈣等堿金屬含量甚微，不含任何放射性元素；

2.本品不僅顆粒形狀為準球狀，顆粒晶體內核無裂紋，而且整體粒度對于平均值離散性較小（顆粒大小均細）；

3.本品的堆砌密度：經測試亞球形硅微粉松散密度、緊實密度比普通角形粉大；

4. 本品的固液相中粘度:與普通碾磨粉相比，亞球形硅微粉在樹脂或溶膠中的內摩擦力小，粘度低，流動性好。對比表明，當粒度相當時，亞球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。

5. 5 .故本品與有機高分子材料混合時分密實，增強機體的強度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性、分散性、防沉降性能，有效提高混合材料的加工工藝性能。

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