銘域電子級(jí)硅微粉 電子元器件灌封硅微粉填料

銘域電子級(jí)硅微粉 電子元器件灌封硅微粉填料

硅微粉的應(yīng)用范圍：

硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時(shí)與水化產(chǎn)物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應(yīng)生成凝膠體。

硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：

⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。

2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊顯著延長(zhǎng)砼的使用壽命。

⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。

⒌是高強(qiáng)砼的必要成份，已有C150砼的工程應(yīng)用。

⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。

⒏提高澆注型耐火材料的致密性。

在與Al2O3并存時(shí)，更易生成莫來(lái)石相，使其高溫強(qiáng)度，抗熱振性增強(qiáng)。

硅微粉特點(diǎn)和優(yōu)良性能：

1）、產(chǎn)品天然呈準(zhǔn)球形，吸油率低，硬度高、粒度分布均勻、流動(dòng)性好。

2）、白度高、密度低、色澤潔白光亮。在涂料、油漆、油墨、膠業(yè)等行業(yè)中使用，可取代部分鈦,白,粉、白炭黑，降低配方成本。

3）、抗腐蝕、耐刻劃、耐擦洗、耐磨性能好，不含有機(jī)物，可增強(qiáng)涂料的抗紫外線能力，并具有良好的絕緣性。

4）、優(yōu)良的光學(xué)性質(zhì)，折射率（1.49N）接近PE、PP等樹脂的折射率；高反射率的晶體結(jié)構(gòu)有助光反射，可取代玻璃微珠作反,光油漆，可增強(qiáng)防滑性及提高油漆的反,光性。

5）、優(yōu)良的抗熱震性，當(dāng)石英受熱在220-240℃時(shí)，發(fā)生一定程度的熱膨脹，正好補(bǔ)償環(huán)氧樹脂、石膏等在此溫度下固化反應(yīng)時(shí)的收縮，使?jié)沧Ⅲw不變形。這一特性特別適合于環(huán)氧澆注料、灌封膠及精密鑄造的應(yīng)用。

電子級(jí)硅微粉產(chǎn)品簡(jiǎn)介特點(diǎn)：

銘域生產(chǎn)的電子級(jí)硅微粉選用優(yōu)質(zhì)天然石英為原料，銘域電子硅微粉根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計(jì)生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點(diǎn)。

我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，改進(jìn)了電子級(jí)硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動(dòng)性能，并能有效地減少溢料。

電子級(jí)硅微粉應(yīng)用行業(yè)：

1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱，填充量大。

3、細(xì)粉可用于油漆、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑。

硅微粉廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動(dòng)通訊、手提電腦、航,,空,航,天等生產(chǎn)領(lǐng)域。

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